MediaTek сьогодні представила нову средньорівневий SoC Dimensity 820 з вбудованим модемом 5G, яку тайванський розробник протиставляє конкуруючої Snapdragon 765G, заявляючи перевагу по продуктивності від 7 до 37% в Geekbench і до 300% в додатках штучного інтелекту. Одночасно Xiaomi підтвердила, що ця SoC дебютує в смартфоні Redmi 10X.
Почнемо з SoC MediaTek Dimensity 820. Вона проводиться по 7-нм техпроцесу. В її конфігурацію входять чотири процесорних ядра Cortex-A76 з частотою 2,6 ГГц, чотири Cortex-A55 з частотою 2 ГГц, GPU Mali-G57 MC5 і модем 5G, який точно підтримує роботу в діапазонах нижче 6 ГГц (Sub-6 GHz) , а ось стандарт міліметрових хвиль (mmWave), судячи з усього, не підтримується. По крайней мере, його згадка в специфікаціях відсутня. У той же час заявлена підтримка 5G для двох карт SIM на одному смартфоні.
Серед інших особливостей Dimensity 820 можна виділити блок APU 3.0, що відповідає за ІІ-обробку даних з камери поряд з процесором обробки сигналів Imagiq 5.0, ігровий двіжок HyperEngine 2.0, підтримку 4K HDR і 120-Герцева екранів, а також підтримку пам’яті LPDDR4x і Wi-Fi 5.
Що стосується смартфона Xiaomi Redmi 10X, віце-президент Xiaomi Лу Вейбінг опублікував постер прийдешньої новинки із зображенням новинки і датою анонса – 26 травня. Судячи з постеру, Redmi 10X отримає квадрокамеру з головним 48-Мп модулем і чотири яскравих кольорів відповідно. Крім того, в мережі з’явився скріншот з результатом тестування Redmi 10X в популярному бенчмарку AnTuTu. Результат новинки – 415 277 балів.
Можна згадати, що буквально тиждень тому дебютувала поліпшена версія Snapdragon 765G – Snapdragon 768G з розігнаним до 2,8 ГГц високопродуктивним ядром Kryo 475 Prime, підтримкою 120-Герцева екранів і функції оновлення драйвера GPU.
Leave a Comment