Можливі специфікації модульного Mac Pro

Фотографія внутрішнього документа Apple, розміщена на сервісі Imgur, демонструє зовнішній вигляд і деякі характеристики наступного покоління комп’ютера Mac Pro. Офіційно відомо, що пристрій буде модульним: користувачі зможуть самостійно змінювати деякі компоненти.

Зображення демонструє наявність у Mac Pro 7.1 процесора Intel Xeon W Cascade Lake-X з чіпом безпеки Apple T2 і «прискорювачем» Apple X2, а також оперативною пам’яттю DDR5 SO-DIMM. Останнє малоймовірно: початок випуску комерційних пристроїв з ОЗУ DDR5 планується в 2020 році, тим більше форм-фактора SO-DIMM.

Зазначено наявність трьох шин PCIe 4, хоча навряд чи вони помістяться в корпус розмірами 17,78 × 29,33 × 29,33 см. Решта специфікації включають 8 портів Thunderbolt 3 з «підтримкою Thunderbolt 4», 2 HDMI-порту, підтримка Bluetooth 5.1 і 10-гігабітний роз’єм Ethernet.

Вихід модульного Mac Pro може відбутися в 2019 або 2020 році.