Компанія HMD, яка випускала раніше смартфони початкового рівня, представила один з найнезвичайніших апаратів останнього часу. Модуль Fusion можна модифікувати за допомогою різних модулів. Крім того, пристрій підлягає ремонту у домашніх пристроях.
Задня кришка HMD Fusion кріпиться на стандартних гвинтах, що дозволяє легко розібрати смартфон і отримати доступ до акумулятора та інших компонентів. Виробник уклав угоду з компанією iFixit, яка продаватиме запасні деталі для ремонту протягом 7 років з моменту випуску пристрою. При цьому важливо відзначити, що пристрій захищений від пилу та води за стандартом IP68.
Змінні модулі для HMD Fusion представлені у вигляді чохлів, які підключаються до спеціальних конекторів на задній стороні смартфона. Вже анонсовано чохол-геймпад, варіант із потужним спалахом, ударостійкий чохол, а також модулі з бездротовою зарядкою та сканером штрих-кодів.
HMD також запустила програму Fusion Development Toolkit, в рамках якої будь-хто може створити власні модулі за допомогою 3D-друку.
У плані характеристик від смартфона не варто очікувати нічого видатного: це 6,56-дюймовий IPS-екран з роздільною здатністю HD+ і частотою оновлення 90 Гц, Snapdragon 4 Gen 2, 6/8 ГБ оперативної пам’яті, накопичувач на 128/256 ГБ, акумулятор ємністю 5000 мАг за допомогою зарядки потужністю 33 Вт, основна камера на 108 Мп і фронтальна на 50 Мп. Заявлено два роки оновлення Android та три роки патчів безпеки.
HMD Fusion коштуватиме від 249 євро. Вартість модулів поки не оголошено.