Qualcomm поліпшила власну технологію розпізнавання відбитку пальців

У рамках конференції Snapdragon Tech Summit 2019 компанія Qualcomm показала нову технологію ультразвукового розпізнавання відбитку пальців 3D Sonic Max.

Зміни торкнулися області розпізнавання в сенсорі. Крім того, збільшилася і швидкість відгуку, а для підвищення безпеки смартфона Qualcomm додала можливість аутентифікації за допомогою відразу двох пальців.

Розміри нового датчика – 20 × 30 мм, що робить його у 17 разів більшим від попередників. За словами Qualcomm, саме його габарити повинні допомогти вирішити більшість раніше виниклих проблем.

Насьогодні технологія 3D Sonic майже не використовується масово у смартфонах, відмічають у The Verge. Партнери компанії в основному купують дешевші оптичні аналоги. Технологія Qualcomm застосовується в пристроях Samsung, тому 3D Sonic Max, швидше за все, може з’явитися в наступному поколінні Galaxy Note або Galaxy S.